Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
| Nombre d'une couche | 1 - 20 couches |
| Région de traitement maximum | 680 × 1000MM |
| Épaisseur minimum de conseil | 2 couches - 0.3MM (12 mil) |
| 4 couches - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 couches - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 couches - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 couches - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 couches - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 couches - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 couches - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 couches - 1.8MM (71 mil) | |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | ≤ 1.0MM, tolérance d'épaisseur : ± 0.1MM |
| ≤ 6.5MM, ± 10% d'épaisseur de ≤ de 1.0MM de tolérance | |
| Vrillage et recourbement | ≤ 0,75%, minute : 0,5% |
| Gamme de TG | 130 - ℃ 215 |
| Tolérance d'impédance | ± 10%, minute : ± 5% |
| Essai de Salut-pot | Maximum : 4000V/10MA/60S |
| Préparation de surface | HASL, avec l'avance, HASL libèrent l'avance |
| Or instantané, or d'immersion | |
| Argent d'immersion, étain d'immersion | |
| Doigt d'or, OSP |
Capacités d'Assemblée de carte PCB
| PCBA clés en main | PCB+components 소싱+assembly+package |
| Petits groupes d'Assemblée | SMT et À travers-trou, lignes d'OIN |
| Délai d'exécution | Prototype : 15 jours de travail. Ordre de masse : 20~25 jours de travail |
| Essai sur des produits | Essai volant de sonde, inspection de rayon X, essai d'AOI, essai fonctionnel |
| Quantité | Quantité minimum : 1pcs. Prototype, commande, ordre de masse, tout CORRECT |
| Dossiers que nous avons besoin | Carte PCB : Gerber classe (FAO, carte PCB, PCBDOC) |
| Composants : Nomenclatures (liste de BOM) | |
| Assemblée : Dossier de Sélection-N-endroit | |
| Taille de panneau de carte PCB | Taille minimum : 0.25*0.25 s'avance petit à petit (6*6mm) |
| Taille maximum : 20*20 s'avance petit à petit (500*500mm) | |
| Type de soudure de carte PCB | Pâte soluble dans l'eau de soudure, RoHS sans plomb |
| Détails de composants | Passif vers le bas à la taille 0201 |
| BGA et VFBGA | |
| Puce sans plomb Carriers/CSP | |
| Assemblée double face de SMT | |
| Lancement fin à 0.8mils | |
| Réparation et Reball de BGA | |
| Retrait et remplacement de partie | |
| Paquet composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lâches |
| Ensemble de carte PCB processus |
Forage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----Essai de la température et d'humidité |